【米国株投資】インテル(INTC) 企業情報・配当・関連情報
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インテル株価を左右するニュース

インテル株価を左右する関連ニュースは、このページの下の方の「関連情報」にまとめて適宜更新中!

企業情報

項目 内容
web  https://www.intel.com/
業種 半導体
売上高
(百万ドル)
77,867.00
当期純利益
(百万ドル)
20,899.00
従業員数 110,600
時価総額
(百万ドル)
218,631.70
事業概要 インテル(Intel Corporation)はクラウド等の製品及び技術の設計・製造に従事する会社である。
事業内容 同社の事業はクライアント・コンピューティング・グループ(CCG)、データ・センター・グループ(DCG)、モノのインターネット・グループ(IOTG)、非揮発性メモリ・ソリューション・グループ(NSG)、インテル・セキュリティ・グループ(ISecG)、プログラマブル・ソリューション・グループ(PSG)、 新技術グループ(NTG)を含む。同社は相手先ブランド製造業者(OEM)、相手先ブランド設計・製造業者(ODM)、クラウドと通信サービス・プロバイダー、産業、通信、自動車機器メーカー等の顧客にコンピュータ、ネットワーク、通信プラットフォームを提供する。同社はマイクロプロセッサとチップセット、スタンドアロンのシステムオンチップ(SoC)またはマルチチップ・パッケージ等のコンポーネントと技術を統合するプラットフォームを提供する。CCGオペレーティング事業はノートブック、ツー・イン・ワンシステム消費者と企業向けのデスクトップ・コンピュータ、タブレット、電話機に統合されたプラットフォームを含む。

最新株価(2021.08.30時点)

53.9400 ドル

AKI買い指数(2021.08.30時点)

54 ドル

AKI買い指数到達中!!

配当月

3・6・9・12月

増配年数

ーー年

配当利回り

2.57 %

現金配当

発表日権利落日支払日配当内容
2021/07/152021/08/052021/09/01一株につき0.347500USD
2021/03/112021/05/062021/06/01一株につき0.347500USD
2020/09/182020/11/052020/12/01一株につき0.330000USD
2020/07/162020/08/062020/09/01一株につき0.330000USD
2020/03/122020/05/062020/06/01一株につき0.330000USD

1株データ

1株当たりキャッシュフロー(ドル)7.83
1株当たり配当(ドル)1.32

財務状況

粗利益率(%)56.01
ROE(%)26.34
PER(倍)10.92
PBR(倍)2.70

関連情報

【2021.08.25】
<米エネ省、エヌビディアとAMD半導体用いたスパコン購入合意間近>

米エネルギー省は、エヌビディアNVDA.Oとアドバンスト・マイクロ ・デバイセズ(AMD)AMD.Oの半導体を用いた次世代スーパーコンピューター(スパコン)「ポラリス」を購入する契約が合意間近となっている。
事情に詳しい関係者2人がロイターに明かした。
エネルギー省とシカゴ近郊のアルゴンヌ国立研究所は2019年、インテルINTC.Oの半導体をベースとする、もっと大型で超高速の次世代スパコン「オーロラ」の導入を発表。
今年配備されるはずだったが、インテルは鍵となる2種類の半導体をまだ納入していない。
インテルは今年6月、このうちの1種類の生産が来年以降になるとの見通しを示していた。
インテル広報担当者はこの日、来年中にスパコンを届けるという約束は変わらないと述べた。
関係者によると、今年導入されるエヌビディアとAMDの陣営のポラリスはオーロラの代替ではなく、オーロラ向けソフトウエアの稼働試験に使われる。
米国でスパコンは医療や気象予測、核兵器の仮想実験などに利用され、ここで先駆的に生まれた重要技術がその後に商用データセンター向けに使われるようになる傾向がある。
このためスパコン契約を獲得した半導体企業は競争上、優位に立てる。
インテルもエヌビディア、AMDも、データセンター向け半導体の激しいシェア争いを繰り広げている。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.08.24】
<サムスン・グループ、今後3年で2060億ドル投資 バイオやAIなど>

韓国のサムスン・グループは、バイオ医薬、人工知能(AI)、半導体、ロボット工学に今後3年間で240兆ウォン(2056億4000万ドル)を投資する。
サムスン電子005930.KSが24日、明らかにした。
新型コロナウイルス後の成長を目指す。
半導体など重要産業で世界的な地位を強化するとともに、次世代通信やロボット工学といった新分野でさらなる成長機会を模索する。
内訳は未公表。合併・買収(M&A)を通じて、技術と市場でのリードを強化する方針を示した。
米国の半導体工場に170億ドルを投資するとの報道についても、詳細を明らかにしなかった。
テキサス州に提出された文書によると、同社は半導体受託生産工場の建設候補地として、同州ウィリアムソン郡を検討している。
1800人の新規雇用が創出される見通し。
2018年に発表した3カ年戦略との比較では30%の増額となった。
特に国内外が「緊急事態」にある中、技術面のリードを維持するため、増額を決めた。
サムスン電子は「半導体は韓国経済を守る産業だ。
積極的な投資は生き残りをかけた戦略で、一度競争力を失えば、まず二度と取り戻せない」と述べた。
世界的に半導体が不足する中、ライバルの台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWや米インテルINTC.Oも多額の投資を進めており、先進半導体分野の競争は激化している。
韓国公正取引委員会によると、サムスン・グループの系列企業は59社、総資産は457兆ウォン。
贈賄罪などで実刑が確定し、服役していたサムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)副会長は今月13日に仮釈放された。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.08.20】
<米インテル、部品外部調達戦略の詳細を発表 TSMCとの提携も>

米半導体大手インテルINTC.Oは19日、外部から部品を調達する戦略について新たな内容を明らかにした。
競合する台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWとのパートナーシップの詳細についても示した。
インテルは依然として自社製品の設計と生産を手掛ける数少ない半導体企業の1社。
しかし、生産オペレーションの失敗を受け、受託生産に特化したTSMCに高速半導体生産でのリードを奪われた。
インテルのゲルシンガー最高経営責任者(CEO)はこのほど、2025年までに生産体制を強化するための戦略を示した。
戦略の一部は「タイル」と呼ばれる半導体部品をTSMCといったライバルから調達し、自社工場でパッケージング技術によってそれらを組み合わせることだ。
インテルは19日、新しい半導体「ポンテベッキオ」について、TSMCの半導体生産技術である「N5」と「N7」でつくられた主要タイルを利用すると明らかにした。
ポンテベッキオ半導体の最初の主な搭載先はインテルが米エネルギー省向けに構築しているスーパーコンピューターとなる見通し。
インテルでアクセラレイテッドコンピューティングシステム・グラフィックスグループのシニアバイスプレジデントを務めるラジャ・コドゥリ氏は、インテルがエヌビディアNVDA.Oに対抗して人工知能(AI)ソフトウエアの高速化に取り組んでから数年経過したがポンテベッキオ半導体は一部タスクでエヌビディア製品より高速になっているとし、10年にわたるエヌビディアの独壇場は終わったと述べた。
エヌビディアのもう一つの主要市場であるビデオゲーム分野についてインテルは、「アルケミスト」という新名称を今週発表したグラフィクス半導体がTSMCの「N7」の更新版生産技術である「N6」を利用して生産されると明らかにした。
ロイターは1月、インテルがTSMCの更新版技術を活用すると伝えていた。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.08.14】
<米インテル、コインベースの株式保有 78万ドル規模>

米半導体インテルINTC.Oは13日、暗号資産(仮想通貨)交換所大手コインベース・グローバルCOIN.Oの株式を保有していると明らかにした。
規制当局に提出された資料によると、保有株数はクラスA普通株約3014株。
東部時間13日午後3時01分時点のコインベース株価261.51ドルで算出した場合、保有規模は約78万8191ドルとなる。
インテルは現時点でロイターのコメント要請に応じていない。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.07.27】
<インテルがファウンドリー事業で行程表、25年までに優位回復へ>

米半導体大手インテルINTC.Oは26日、ファウンドリー(半導体受託生産)事業で2025年までに台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWやサムスン電子005930.KSといったライバルに追い付くためのロードマップ(行程表)を公表し、クアルコムQCOM.Oとアマゾン・ドット・コムAMZN.Oが最初の主要顧客になると明かした。
インテルはかつて何十年にもわたり、最小かつ最速の半導体を生み出す技術で業界の先頭を走ってきた。
ただ近年では、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.OやエヌビディアNVDA.Oがインテルより優秀な半導体を設計し、TSMCやサムスン電子がファウンドリー事業を手掛けるという構図の前に劣勢を強いられている。
こうした中でインテルは、25年までに優位を取り戻すため、今後4年で5つの新技術を投入していくとしている。
携帯電話向け半導体供給最大手のクアルコムは、消費電力を減らすことができる新トランジスタ技術を駆使したインテルの半導体製造プロセスを利用する見通し。
アマゾンはインテルのパッケージング技術を採用するという。
インテルのゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は「クアルコム、アマゾンの両社や他の多くの相手とこれまでに非常に長い時間をかけて深くて技術力をベースにした関係を築いていた」と述べた。
一方インテルは、ファウンドリー事業で今後得られる収入や受託規模の具体的な見通しは示さなかった。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.07.26】
<インテルとTI、需要見通し対照的 半導体他社の決算に注目>

米半導体大手のテキサス・インスツルメンツ(TI)TXN.OとインテルINTC.Oが直近決算発表時に示した需要見通しは対照的な内容だった。
投資家は26日からの週に予定されている他の半導体メーカーの企業決算で今後の需要動向を見極める必要がある。
TIは21日、第3・四半期の売上高はほぼ横ばいになるとの見通しを示し、第4・四半期の見通しは言及を避けた。
これを受けて受注が減速している可能性があるとの見方が出た。
これとは対照的にインテルは22日、通期売上高予想を上方修正した。
ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は、「爆発的な需要」に半導体業界が追い付くには2年かかると述べ、コロナ禍での在宅勤務普及に伴うパソコン需要が来年も続くとの見通しを示した。
一方、サミット・インサイツ・グループのアナリスト、キンガイ・チャン氏は、2022年のパソコンの獲得可能な最大市場規模(TAM)が前年比拡大するとのインテルの見通しには同意していないとし、グーグルのタブレット型ノートパソコン「クロームブック」などの在庫は積み上がっており、ノートブックパソコンは21年第4・四半期に供給が需要に追い付くとの見方を示した。
26日からの週には、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.O、クアルコムQCOM.O、サムスン電子005930.KS、SKハイニックス000660.KSが決算を発表する。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.07.23】
<インテル、通期売上高見通しを上方修正 年末の弱さ示唆で株下落>

米半導体大手インテルINTC.Oは22日、通期売上高予想を上方修正した。
ただ、これは第2・四半期が好調だったことや第3・四半期の見通しが市場予想をやや上回ったことが要因とみられ、第4・四半期の弱さを示唆。
株価は引け後の時間外取引で2.8%下落した。
同社はまた、サプライチェーンの制約に依然として直面していると明らかにした。
通期の調整後売上高予想は735億ドル。
従来予想は725億ドルだった。
リフィニティブによると、アナリスト予想は728億ドル。
第3・四半期の調整後売上高予想は約182億ドル。
市場予想は180億9000万ドル。
インテルは半導体の設計と生産の両方を自社で手掛ける数少ない企業の1社で、一部のライバル会社よりもサプライチェーン問題にうまく対処してきた。
半導体の受託生産事業の構築にも取り組んでいる。
ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は、インテルが同事業構築に向けた取り組みを強化するために半導体受託生産グローバルファウンドリーズ(GF)を約300億ドルで買収する交渉を進めているという最近の報道についてコメントを控えた。
その上で、ロイターに対し、業界の再編は続く見込みだとし、受託生産事業を構築する上で「M&A(合併・買収)は引き続き弊社の戦略に含まれる」と述べた。
エドワード・ジョーンズのアナリスト、ローガン・パーク氏は「現在の状況下では投資家の半導体企業への期待はもっと大きいと思う。
売上高のガイダンスは引き上げられたものの、1%程度に過ぎず、修正の大部分は税率の低下によるものだ」と指摘した。
ゲルシンガー氏は、インテルはより多くの半導体を生産できれば、販売も増えると述べた。
自社工場があるとはいえ、材料や設備のサプライヤーから供給の制約に直面しているという。
ロイターに対し、「われわれは可能な限り早期に工場を建設できるよう支援しているが、爆発的な需要に完全に追いつくには数年かかる」とした上で、他社よりはうまく問題に対処する手段があると語った。
しかし、サミット・インサイツ・グループのアナリスト、キンガイ・チャン氏は「半導体のサプライチェーンで二重発注が横行しているとみられる上、最終市場の需要は鈍化しつつあり、今年第4・四半期までには需要に追いつくだろう」との見方を示した。
インテルの第2・四半期調整後売上高は185億ドルで、市場予想(178億ドル)を上回った。
CFRAリサーチのアナリスト、アンジェロ・ジーノ氏は、第2および第3・四半期を考慮すると、通期見通しは第4・四半期売上高がこれまでの予想を下回ることを示唆していると指摘した。
通常、年末商戦期が含まれる第4・四半期はインテルにとって好調となることが多い。
同社は、連邦政府にスーパーコンピュータを販売する事業に関連して、第4・四半期に3億ドルの一時費用が発生すると明らかにした。
第2・四半期は利益率の高いデータセンター事業の売上高が9%減の65億ドルとなった。
パソコン事業の売上高は6%増加した。
ともに市場予想は上回った。
調整後1株利益は1.28ドル。
市場予想は1.06ドルだった。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.07.16】
<米インテルが半導体受託生産GF買収交渉、約300億ドル>

米半導体大手インテルINTC.Oは、半導体受託生産グローバルファウンドリーズ(GF)を約300億ドルで買収する交渉を進めている。
米紙ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)が15日、事情に詳しい複数の関係筋の話として伝えた。
グローバルファウンドリーズは米欧アジアに生産拠点を持ち、アブダビ政府系ファンドのムバダラ・インベストメントが保有している。買収によってインテルは需要ピーク時に生産を強化する対応が可能になる。
WSJによると、グローバルファウンドリーズの広報担当者はインテルと協議に入っていないと話しており、交渉にグローバルファウンドリーズ自体は加わっていないとみられる。
ロイターはインテル、ムバダラ・インベストメント、グローバルファウンドリーズにコメントを求めたが、今のところ回答を得られていない。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.06.23】
<米インテルが2部門新設、ソフトウエアとHPCに注力>

米半導体大手インテルINTC.Oは22日、2部門を新設すると発表した。
ソフトウエアに焦点を当てた部門とハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)およびグラフィックス用半導体を扱う部門になる。
また、現在幹部職に就いているサンドラ・リベラ氏とラジャ・コドゥーリ氏が新たなポジションに就くと発表。ニック・マッキューン氏とグレッグ・ラベンダー氏の入社も発表した。
ラベンダー氏は、新たなソフトウエア・先端技術部門の幹部となる。同氏は最近までヴイエムウェアの上級副社長兼最高技術責任者(CTO)を務めていた。
コドゥーリ氏は、コンピューティングシステムおよびグラフィックス部門のトップに就く。
グラフィックス用半導体を製造する米エヌビディアNVDA.Oに対抗する。
リベラ氏、マッキューン氏、ラベンダー氏、ラジャ・コドゥーリ氏は、パット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)直属となる。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.06.22】
<米インテル、印リライアンス・ジオと5G技術で協力>

米半導体大手インテルINTC.Oは21日、インドのリライアンス・インダストリーズRELI.NS傘下のリライアンス・ジオと高速通信規格「5G」ネットワーク技術の開発で協力すると発表した。
インテルのベンチャーキャピタル部門は昨年、ジオ・プラットフォームズに2億5000万ドル投資し、技術分野での提携を模索すると明らかにしていた。
インテルは今後、リライアンス・ジオと5GのRAN(無線アクセスネットワーク)などで「共同イノベーション」に取り組むと計画という。
インテルのデータプラットフォーム部門幹部はロイターの取材に「提携の成果だ」と強調し、インドの5Gネットワークは大規模になるが、リライアンス・ジオは新たな方法を取り入れていると説明した。
リライアンス・ジオは、5Gネットワーク構築で新しいアプローチを採用している通信業者の一つ。
通信各社は、ノキアNOKIA.HEやエリクソンERICb.STなど通信機器メーカーの製品を使用するのではなく、ソフトウエアを活用してネットワーク機能を処理する方向にシフトしている。
インテルは、数年に及ぶ製造上のトラブルで、中核となるデータセンターやパソコン向け半導体事業が低迷し、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.Oなど競合にシェアを奪われている。
一方、ネットワークチップ事業の重要性は増しており、2020年売上高は20%増の60億ドルに達した。
総売上高は779億ドル。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.06.21】
<独バイエルン州、インテルと半導体工場建設で協議 自動車向け不足で>

ドイツ南部バイエルン州のアイバンガー経済相は18日、米半導体大手インテルINTC.Oと半導体工場の建設について協議していると明らかにした。
自動車産業では半導体不足が生産のボトルネック(障害)となっている。
インテルはここ数カ月にわたり、欧州での半導体工場新設に向け、80億ユーロ(約95億ドル)の公的な資金援助を求めてきた。
バイエルン州は独高級車大手BMWBMWG.DEが本拠地としている。
アイバンガー経済相はインテルの計画について「強く支持する」と強調。
インテルに対し、ミュンヘン西部の空軍基地跡地を工場建設の候補地として提示したと明らかにした。
半導体不足は欧州の自動車メーカーに逆風をもたらしており、ドイツでは新型コロナウイルスで打撃を受けた経済の回復への足かせになる恐れがある。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.06.18】
<米グーグル、AMDのデータセンター半導体採用したクラウド開始へ>

米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.OとアルファベットGOOGL.O傘下のグーグル・クラウドは17日、AMDの最新データセンター向け半導体「ミラン」に基づくクラウド・コンピューティング・サービスの提供をグーグルが始めると発表した。
グーグルによると、写真・動画共有アプリ「スナップチャット」を展開する米スナップSNAP.Nや、ツイッターTWTR.Nなどの顧客がこの新サービスを試しているという。
こうした動きが、データセンター向け半導体市場を長らく牛耳っていた米インテルINTC.OらのAMDによる市場シェア奪取を加速させることになる可能性も高い。
AMDは3月にミランを発表。
インテルは4月、対抗する半導体「アイスレイク」を発表し、大手のクラウド業者全てがこれを採用するとしていた。
ただ、インテルはグーグルが同半導体に基づくサービスをいつ始めるかは明らかにしていない。
データセンター向け半導体は、米アマゾンAMZN.OやマイクロソフトMSFT.Oなどのクラウドコンピューティングサービス部門も一大需要家になっている。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.05.30】
<半導体の供給不足、数年続く可能性>

米半導体大手インテルINTC.Oのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は31日、自動車や家電の生産に影響が出ている世界的な半導体不足について、解決するまでには数年かかる可能性があるとの見解を示した。
31日にオンラインで開幕した台北のコンピューター関連国際見本市「コンピュテックス」で述べた。
ゲルシンガー氏は、新型コロナウイルス感染症のパンデミック(世界的大流行)で広がった在宅勤務やオンライン学習の流れが「半導体の爆発的な成長サイクル」をもたらし、世界のサプライチェーン(供給網)に大きな負担をかけていると指摘。
「業界は短期的な制約に対処する措置を取っているものの、エコシステムがファウンドリー(半導体受託生産)能力や基板、部品の不足を解消するには依然として数年かかる可能性がある」と述べた。
ゲルシンガー氏は4月、米紙ワシントン・ポストのインタビューでも、半導体不足の解消には数年かかると述べていた。
また、ロイターに対し、米自動車工場の半導体不足問題に対処するため、6─9カ月以内の生産開始を計画していると明らかにした。
インテルは3月には、生産能力拡大に向け200億ドルを投じてアリゾナ州に2工場を新設し、半導体の受託生産も手掛けると発表した。
半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)TSM.N2330.TWや韓国のサムスン電子005930.KSなどアジアのライバル企業に対抗する。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.05.14】
<台湾TSMC、米半導体工場に数百億ドル規模の追加投資検討>

半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWTSM.Nが、米アリゾナ州の半導体工場に数百億ドル規模の追加投資を検討していることが、複数の関係筋の話で分かった。
一方で欧州の生産強化の話は進んでいないという。
TSMCは昨年、100億─120億ドル投じてアリゾナ州フェニックスに半導体工場を建設すると発表した。
ロイターは今月、TSMCが同州でさらに最大5カ所の工場建設を計画していると報じた。
昨年発表した工場は回路線幅5ナノメートル(nm)の工場だが、追加で建設する工場は、より高精度な3nm技術の工場にするか、現在検討されている。
関係筋によると、3nm工場の建設には230億─250億ドルかかる可能性がある。
TSMCでは、フェニックスに10─15年かけて工場を増設し、次世代の2ナノ技術による生産構想も出ているという。
バイデン米大統領が国内の半導体生産を支援する施策を打ち出している。
インテルINTC.Oやサムスン電子005930.KSも米国内に工場を建設する計画だ。
半導体生産強化の動きは欧州連合(EU)でも出ている。
「ユーロファブ」計画の旗振り役であるブルトン欧州委員(域内市場・産業・デジタル単一市場担当)は先月、TSMC欧州の責任者と会談した。
ブルトン氏は、有意義な会談だったと述べたが、関係筋は、協議は不調だったと話した。
TSMCの広報担当者は、いかなる可能性も排除していないとする一方で、欧州で工場建設の計画はないと述べた。
アップルAAPL.Oなど、TSMCにとって収益の大きい顧客は多くが米国企業。欧州の顧客は主に自動車メーカーで、購入するのは最先端半導体チップではない。
第1・四半期の売上高は、北米が67%を占め、欧州と中東は6%、アジア太平洋が17%だった。
関係筋は、TSMCが自動車メーカー向けに欧州に比較的古い世代の半導体工場を建設する可能性は排除していないと述べた。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.30】
<米インテル、欧州半導体工場新設に約100億ドルの助成金要請>

米半導体大手インテルINTC.Oのゲルシンガー最高経営責任者(CEO)が、欧州の半導体工場新設に80億ユーロ(97億ドル)の助成金を求めていることが分かった。
ポリティコ・ヨーロッパによると、ゲルシンガーCEOはインタビューで「インテルは米国と欧州諸国の政府に対し、インテルがここでアジアよりも競争力を付けられるよう要請している」と述べた。
インテルの広報担当者は、このインタビューが30日にブリュッセルで行われたことを確認。
ゲルシンガーCEOは半導体政策を巡り、ブリュッセルで欧州委員会のブルトン委員(域内市場担当)と会談する。
ゲルシンガーCEOは29日、ドイツのアルトマイヤー経済相と会談。
半導体受託生産(ファウンドリー)を行う場所としてドイツが適していると述べていた。
ポリティコのインタビューに対し「欧州で展開するなら、欧州大陸で行いたい」とし、「製造施設の建設地としてドイツは有力な候補だ」と語った。
同時に、ベルギー、オランダ、ルクセンブルクのベネルクス3国にも関心を示した。
ゲルシンガーCEOはドイツ滞在中に独自動車大手BMWBMWG.DEと独通信大手ドイツテレコムDTEGn.DEの幹部とも会談。
関係筋によると、独自動車大手フォルクスワーゲン(VW)VOWG_p.DEの本社も訪問した。
ゲルシンガーCEOは来週、イスラエルを訪問し、2億ドルを投じて新半導体工場を建設する計画を発表する。
欧州は半導体の輸入依存度の引き下げを目指しており、欧州委のブルトン委員は30日、台湾積体電路製造(TSMC)2330.TW幹部と会談。
韓国のサムスン電子005930.KS幹部とも会談する。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.28】
<世界の半導体不足、年内に緩和の兆し>

米半導体大手インテルINTC.Oのメキシコ子会社のトップは、メキシコ自動車産業に悪影響を及ぼしている世界的な半導体不足について、年内に緩和する兆候があるとの見方を示した。
サンティアゴ・カルドナ氏は26日遅くのインタビューで「年末までに(半導体供給)が通常の状態に近づくという意味では、トンネルの終わりに光がある」と述べた。
ただ、半導体業界団体は年末までの完全復旧は見込んでいないと指摘した。
ただ、半導体業界団体は年末までの完全復旧は見込んでいないと指摘した。
米ゼネラル・モーターズGM.Nやフォード・モーターF.N、トヨタ自動車7203.Tを含む自動車メーカーは半導体不足で減産を余儀なくされた。
この結果、メキシコ自動車業界では第1・四半期に生産が12%減少し、輸出は14%減った。
カルドナ氏はインテルが米アリゾナ州に2工場を新設する計画について、完全に自前で資金を手当てする方針だが、「(米政府の)支援あるいは補助金があれば、一段と早く実現できるだろう」と述べた。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.28】
<米半導体AMD、第1四半期は93%増収 需要堅調で通年見通し上げ>

米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.Oが発表した第1・四半期決算は、売上高が93%増の34億5000万ドルと、市場予想の32億1000万ドルを上回った。
ハイエンドのラップトップやパソコン向けでインテルINTC.Oからシェアを奪い、半導体の平均販売価格が上昇したことなどが寄与した。インテルの生産オペレーションは、AMDが利用している、台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWといった受託生産会社よりも劣っている。
パソコン向けグラフィックス・中央処理半導体を含むコンピューティング・グラフィックス事業の売上高は46%増の21億ドルだった。
グラフィックス半導体は新型コロナウイルス流行期間中にゲーム向けの需要が増えた。
データセンター向け半導体を含むエンタープライズ・組み込み・セミカスタム事業の売上高は13億5000万ドルと、ほぼ4倍増となった。
特別項目を除いた1株利益は52セント。
予想の44セントを上回った。
また、同社は堅調な需要を背景に通年の売上高見通しを引き上げた。
今年の売上高は前年比50%増を見込む。従来の見通しは39%増だった。
同社の株価は時間外取引で約4%高。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.26】
<欧州委員、インテルCEO・TSMC幹部と会談へ 半導体不足めぐり>

欧州連合(EU)欧州委員会は23日、ブルトン委員(域内市場担当)が米半導体大手インテルINTC.Oのゲルシンガー最高経営責任者(CEO)と30日に会談すると発表した。
欧州委は、輸入半導体への依存度を低下させたいと考えている。
ブルトン氏は同日、台湾積体電路製造(TSMC)2330.TW欧州部門のマリア・マルセド社長ともオンラインで会談する。
関係筋によると、ゲルシンガーCEOとの会談では欧州での半導体工場新設などについて話し合われる。
インテルは先月、欧州に新たな大規模工場を建設すると明らかにしている。
建設地は22年中に発表する計画。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.23】
<インテル、第2四半期利益見通しが市場予想下回る 株価下落>

米半導体大手インテルINTC.Oは22日、通期の売上高見通しを引き上げた。
ただ、第1・四半期のデータセンター向け半導体事業の売上高や第2・四半期の利益見通しがアナリスト予想を下回った。
インテルは半導体の高速化により競合他社に対し巻き返しを図ろうとしているが、前途の厳しさが示された。
2021年の調整後売上高見通しは725億ドル、1株利益見通しは4.60ドルとし、リフィニティブのアナリスト予想(723億2000万ドル、4.58ドル)を上回った。
一方、第2・四半期の調整後売上高見通しは178億ドルとアナリスト予想の175億9000万ドルを上回ったが、1株利益見通しは1.05ドルと予想の1.09ドルを下回った。
これを受け、インテル株は引け後の取引で一時2%超下げ、その後は1.3%安の61.75ドルとなった。
第1・四半期(3月27日まで)のパソコン向け半導体事業の売上高は106億ドルと、ファクトセットのアナリスト予想(101億7000万ドル)を上回ったものの、データセンター向け半導体事業の売上高は56億ドルと市場予想(58億9000万ドル)を下回った。
第1・四半期の調整後売上高は186億ドル、1株利益は1.39ドル。
それぞれリフィニティブのアナリスト予想(178億9000万ドル、1.15ドル)を上回った。
インテルは近年、より高速で小型のチップ生産競争でアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.OやエヌビディアNVDA.Oなどの競合に遅れを取っていた。
インテルに今年復帰したゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は、生産上の問題を解決し始めているとし、3月には米国と欧州に新工場を建設する大規模な拡張計画も発表した。
インテルは、半導体の設計と生産を自社で行う数少ない企業の一つ。
世界的な半導体不足の中、自社工場を運営することで競合に勝っているとしている。
ただ、コンピューター製造に必要な他社製部品の不足で、今年の売上高が抑制される可能性があるという。
世界的な半導体不足を受け、ゲルシンガーCEOは今月初め、自動車向け半導体メーカーと協議していると明かし、インテル工場で製造を支援する方針を示した。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.22】
<米地裁、VLSI特許巡る訴訟でインテル側を支持する陪審評決>

米連邦地方裁判所の陪審は21日、特許侵害を巡りVLSIテクノロジーがインテルINTC.Oを相手取り起こした訴訟で、インテル側を支持する評決を下した。
VLSIは2019年4月、「スピードシフト」技術を採用した製品が特許を侵害しているとして、インテルを提訴。31億ドルの損害賠償を求めていた。
VLSIの弁護士からコメントは得られていない。
インテルの弁護士はコメントを控えた。
同社は3月、VLSIの別の特許2件を侵害したとして、21億8000万ドルの支払いを命じられた。
インテルはこの訴訟に関して、上訴する意向を表明している。
6月には同様の特許技術を巡る3件目の裁判が予定されている。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.13】
<米大統領、大手企業と半導体不足を協議 インテルが車載用生産へ>

バイデン米大統領は12日、世界的に半導体が不足している問題について大手企業の幹部と協議した。
米自動車メーカーは半導体不足で打撃を受けており、協議に参加した半導体大手インテルINTC.Oのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)はロイターに対し、自社工場で6─9月月以内に車載用半導体の生産を開始する意向を示した。
バイデン大統領は、半導体産業を支援する計画で超党派の支持を得いていると発言。
大統領が先に発表した2兆ドル規模のインフラ計画には、半導体産業の生産や研究開発に500億ドルを投資する案が盛り込まれている。
オンライン形式で行われた協議には、自動車大手ゼネラル・モーターズ(GM)のメアリー・バーラCEO、フォード・モーターF.Nのジム・ファーリーCEO、クライスラーの親会社ステランティスSTLA.MIのカルロス・タバレスCEOなど大手企業19社の幹部が出席。
政権側はサリバン大統領補佐官(国家安全保障問題担当)、ディーズ国家経済会議(NEC)委員長、レモンド商務長官が出席した。
バイデン大統領は協議の冒頭、「きょう上院議員23人、超党派の下院議員42人、共和党、民主党から(米国の半導体製造を強化する)『チップス・フォー・アメリカ』計画を支持する書簡を受け取った」と発言。
協議には、半導体受託生産の米グローバルファウンドリーズ、台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWのほか、AT&TT.N、サムスン電子005930.KS、グーグルの親会社アルファベットGOOGL.Oの幹部も参加した。
ホワイトハウスは協議終了後、バイデン政権が半導体不足を「喫緊の最優先課題」と考えていると表明。
参加者からは、現在の半導体不足を緩和し、将来の需要予測を改善するため、半導体サプライチェーン(供給網)の透明性強化が重要だとの声が出た。
協議では「このような不足が二度と起きないよう、米国の半導体生産能力の増強を奨励する必要性」についても議論した。
サキ大統領報道官によると、協議では半導体不足に対応する短期的・長期的な対策を議論したが、何らかの決定が直ちに下される可能性や発表される可能性は低い。
業界団体によると、ブロードバンドインターネット業界、携帯電話業界、ケーブルテレビ業界でも「ネットワーク交換機、ルーター、サーバー」の納入に遅れが出ている。
上院商業委員会は今週、中国との競争に対応するため、技術研究開発を強化する超党派の措置について初の公聴会を開催する。
サリバン大統領補佐官は「危機のたびにサプライチェーンに対処しようとすれば、国家安全保障上、重大な脆弱性が生じる」との声明を発表した。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.13】
<エヌビディアがサーバー向けCPU製造、インテルの牙城に挑戦へ>

米半導体大手エヌビディアNVDA.Oは12日、サーバー向け中央演算処理装置(CPU)の製造に乗り出す計画を発表した。
エヌビディアがソフトバンクグループから買収することで合意している英アームの技術を利用し、この分野でインテルINTC.Oに真っ向から勝負を挑む。
インテルは現在、データセンターのサーバー向けCPU市場で最大手。
ただ近年は、アームベースの半導体が幾つか登場しており、そこに新CPU「グレース」で参戦するエヌビディアは、インテルにとってこれまでで最も規模の大きな競争相手になる。
従来エヌビディアの半導体はインテルやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.OなどのCPUの性能向上を促す「アクセラレータ」として用いられてきたが、独自CPUを開発することで初めてインテル、AMDと直接対決する形だ。
エヌビディアのフアン最高経営責任者(CEO)はグレースについて、画像処理半導体やネットワーク処理半導体とともに、現代のデータセンターのパズルを完成させるための「最後の1ピース」と表現した。
グレースは2023年に市場投入される。
スイス国立スーパーコンピューティング・センターがグレースを利用する予定で、フアン氏によると、気象予測や物理学研究といった分野の処理速度は現在の世界最高性能のスパコンの10倍に達するという。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.10】
<米政権、半導体不足巡り企業トップと12日に会合>

米ホワイトハウスの高官は9日、週明け12日に大手企業の首脳を招き、半導体の供給不足に関する会合を開くと明らかにした。
会合は「半導体とサプライチェーン(供給網)の弾力性に関する最高経営責任者会議」と呼ばれ、9日午後時点で19社が参加の意向を示しているという。
ロイターは先に、米自動車大手ゼネラル・モーターズ(GM)GM.Nのバーラ最高経営責任者(CEO)やフォード・モーターF.NのファーリーCEOが参加すると報じた。
ホワイトハウス高官によると、欧米系フィアット・クライスラー・オートモービルズ(FCA)と仏グループPSAの統合で発足したステランティスSTLA.MIや、半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWのトップらが出席する。
通信大手AT&TT.N、韓国サムスン電子005930.KS、アルファベットGOOGL.O、デル・テクノロジーズDELL.N、インテルINTC.O、防衛大手ノースロップ・グラマンNOC.N、HPHPQ.N、マイクロンMU.Oなども参加する見通し。
政権からは、サリバン大統領補佐官(国家安全保障担当)やディーズ国家経済会議(NEC)委員長のほか、レモンド商務長官が参加する。
ディーズ氏は同会合が「重要なサプライチェーンの強化が必要という切迫した問題を反映している」と述べた。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.09】
<欧州は半導体受託製造より設計に専念を>

ドイツのシンクタンクSNVは8日発表の報告書で、欧州が域内で最先端半導体を製造する野望は数十億ユーロの無駄になる恐れがあり、欧州連合(EU)当局者はむしろ欧州の半導体設計事業を再構築することに専念すべきだと訴えた。
欧州委員会は先月、2030年までに世界の半導体生産での欧州のシェアを2倍の20%にするとし、2ナノメートルの超高速半導体を受託製造できる工場1カ所を建設する計画を打ち出した。
世界的な半導体のサプライチェーン混乱が背景にある。
しかし、報告書を執筆したアナリスト、ヤンペーター・クラインハンス氏によると、EUにはそうした高性能半導体の受託製造を売り込める大きな市場がないため、計画はうまくいきそうもない。
同氏はロイターのインタビューで、EUの戦略の問題は、米国やアジアと異なり、大規模な受託製造工場のコストを正当化できるだけの半導体設計事業が欧州になくなっていることだと指摘。
単純に数量の面で受託注文を域内から十分に取れなければ、外国の顧客から受託注文を取ることが必要になるが、「これは極めて実現性が低い」と述べた。
業界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWや韓国のサムスン電子005930.KSは米国で投資し、設計専業型の米クアルコムQCOM.OやエヌビディアNVDA.Oなど向けに受託製造をする計画。
米インテルINTC.Oも米国内を手始めに受託製造を手掛ける計画で、クラインハンス氏によればこれも半導体生産能力を増やし、欧州で生産能力を拡張する経済合理性に疑問が生じることになる。
一方で、米アップルAAPL.Oはドイツのミュンヘンに新たな半導体設計拠点をつくるため、10億ユーロ(12億ドル)を投資すると発表している。
これがEUの専念すべき道を示しているという。
クラインハンス氏は「アップルは欧州拠点の半導体設計のために、欧州委がこの10年でやってきた以上のことを独力で進めた」と語った。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.07】
<インテル、新データセンター半導体の自社生産を反撃の好機に>

米半導体大手インテルINTC.Oは6日、新たなデータセンター向け半導体「アイスレーク」を正式発売した。
市場シェアを奪われている米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.Oが3月に発売した新データセンター向け半導体より処理速度は遅いが、受託生産式のAMDと異なり自社で生産する方式が、世界的な半導体不足の中では大きな強みになると踏んでいる。
サプライチェーンの管理力を強めることが半導体不足を巡る顧客の懸念を緩和するのに役立ち、ライバルに対する競争力を高められるとの期待だ。
アイスレークは、大規模データセンターを運営するクラウドコンピューティング業者に使われることを想定。
既にテスト用に約20万個を出荷したという。
同社のナビン・シェノイ副社長はロイターのインタビューで、米通信大手ベライゾン・コミュニケーションズVZ.Nがユーザーになる見込みだとした。
シェノイ氏は、半導体の知的財産権や設計や製造を一手に引き受けられるのは自分たち以外、業界にいないと指摘。
「半導体の需要急増と供給不足に見舞われる時期には、こうしたことが企業にとって特に重要な違いになると考えている」と述べた。
インテルは処理速度の劣勢に対処するため、自社の半導体とシステムを特定の種類の需要に最適になるようあつらえるカスタマイズ戦略を強化。第5世代(5G)移動通信システムをその1つに位置付けている。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.04.06】
<インテルCEO、供給網巡る米政権の会合に出席へ>

バイデン米政権が4月12日に開催する半導体のサプライチェーン(供給網)問題に関する会合にインテルINTC.Oのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)がオンラインで出席することが関係筋の話で分かった。
会合にはバイデン政権のサリバン大統領補佐官(国家安全保障担当)、ディーズ国家経済会議(NEC)委員長のほか、半導体メーカーや自動車メーカーの代表が出席する。
インテルのゲルシンガーCEOは3月、半導体の生産拡大に向け、200億ドルを投じてアリゾナ州に2工場を新設すると発表した。
半導体不足は昨年終盤以降、自動車生産に影響を及ぼしている。
バイデン政権は先週発表した2兆ドル規模のインフラ投資計画の一環として、国内半導体セクター向けに500億ドルの支援を提供する方針を打ち出している。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.03.25】
<インテル、時間稼ぎ狙った賭けに潜む落とし穴>

米半導体大手・インテルINTC.Oは、企業として目指す姿をこれから数年がかりで決めるという賭けに出ようとしている。
同社は23日、最先端半導体を自社だけでなく同業者にも供給するため、生産拡大への投資を強化すると発表。
台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWや韓国サムスン電子005930.KSなどライバルからの部品購入も増やすと表明した。
確かにこうした賭けによって、半導体生産事業を続けながら、製造技術の課題を解決していく時間を稼ぐこともできる。だが、この間に他社とのさまざまな緊張関係にさらされるし、手元資金を消耗する羽目にもなるだろう。
新たに最高経営責任者(CEO)に就任したパット・ゲルシンガー氏は、1つの大きな問題を抱えている。
製造過程の度重なる失敗がたたり、最先端半導体生産技術でTSMCに数年も先を越されているのだ。
そのため市場シェアをライバルのアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.Oに奪われる事態を招いた。
インテルは、状況が改善しており2023年までには軌道に乗るはずだと強調する。
しかし、当然ながらTSMCもじっと立ち止まっているわけではなく、恐らく23年までに、もっと小型で複雑な製品を完成させるだろう。
インテルがTSMCないしサムスンへの部品生産委託を拡大することは、短期的にはプラスに働いてもおかしくない。
ばくち的な要素がもっと大きいのは、アリゾナ州に200億ドルを投じて最先端半導体の新工場を建設する計画だ。
そして、これは問題のほんの始まりに過ぎない。ほとんどの半導体メーカーは、設計は手掛けるが、自社では製品を生産していない。
だからここで期待されるのは、彼らが生産の一部をインテルにも任せてくれることだ。
米政府が、最先端半導体生産でのアジアの優位性拡大を懸念している点も、追い風になるかもしれない。
米議会は半導体の補助金を検討中で、これはインテルに提供される可能性があると同時に、各米企業に国内生産拡大の圧力をかけることになるかもしれない。
しかし、ここで幾つか難題が出てくる。
インテルは部品調達をファウンドリ(半導体受託生産企業)に依存するとみられるが、インテルも受託生産事業に乗り出すという意味で、ファウンドリと競合関係が生じる。
それなのに、ファウンドリがインテル向け生産を優先してくれるかどうかは分からない。
さらにAMDなどのメーカーが、軒並みインテルに生産を委託しようともしないだろう。
例えばアップルAAPL.Oとサムスンの場合、スマートフォン市場で競争相手となって以降は、アップルはサムスンからの半導体購入には及び腰だ。
他のメーカーにしても、将来に供給不足が発生した際に、インテルが自社の事業を第一に考え、彼らへの供給を後回しにするのではないかと警戒するだろう。
また、インテルが発表した投資額は決して少なくない。今年の設備投資は最大200億ドルを想定しており、フリーキャッシュフローは約100億ドルと、昨年の半分程度に目減りする見込みだ。
こうしたさまざまな理由を踏まえると、インテルが設計部門を製造部門から切り離すという案も、最終的にはなお、検討の余地が残るのではないだろうか。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.03.24】
<台湾TSMCが3%超安、インテルの半導体生産巡る新戦略受け>

*半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWが24日の取引で一時、3.9%下落。
米半導体大手インテルINTC.Oが、高性能半導体の生産能力を拡大するとともに、新工場の建設で半導体の受託生産も手掛けると発表したことが背景。
*インテルはこれにより、最高性能の半導体を生産できるアジアのライバル2社であるTSMCと韓国サムスン電子005930.KSからのシェア獲得を目指す。
*台湾の王美花経済部長(経済相)は、インテルの新戦略は台湾の半導体業界に対する「挑戦ではない」と発言。
「まず第一に台湾の半導体業界全体の収益構造は極めて良好で、次にメーカー各社は素晴らしく、自社の技術を高め続けている」と述べた。
*王氏は台湾と米国が半導体分野で協力できれば喜ばしいとした上で「われわれは、米国が台湾への投資を
*Fubon Securities Investment Services(台北)のリサーチアナリスト、Sherman Shang氏は、インテルは以前にも同じ計画を打ち出したが、大きな成功を収められなかったと指摘。
今回の計画も「根本的には」前回と同じで、TSMCに悪影響はないとの見方を示した。
*同氏は、TSMCの最新技術に追いつくのは、いずれにしても難しく、「インテルの最高経営責任者(CEO)は前世代の人であり、製造面で追いつくのはかなり困難だ」と述べた。
*一方、Mega International Investment Servicesのアナリスト、Alex Huang氏は、相対的に慎重な見方を示し、「インテルの新工場が稼働すれば、TSMCには、将来の営業見通しを見直す圧力がかかる。
TSMCの長期的な競争力に悪影響が出るだろう」と指摘した。
*TSMCは、新型コロナウイルス流行に伴う在宅勤務・在宅学習の拡大でパソコンや電子機器の需要が増えた恩恵を受けており、株価は年初から10%近く上昇。
時価総額は約5420億ドルに達している。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.03.24】
<ホットストック:ニコンが10%超高、値上がり率第2位 インテルの大型投資を好感>

ニコン7731.Tは10%超高で東証1部の値上がり率第2位。
米半導体大手インテルINTC.Oが高性能半導体の生産能力拡大に向けた新たな経営戦略を発表したことが好感されている。
同社は最大200億ドルを投じてアリゾナ州に2工場を新設し、半導体の受託生産も手掛ける。
市場では「ニコンが販売している半導体露光装置の多くはインテル向け。
インテルが不振となればニコンも共倒れするなど、ほぼ依存している状態のなかでこのニュースはかなりポジティブ。
ニコンの株価は出遅れていただけに、買い戻しが活発化しているようだ」(国内証券)との声が出ていた。
23日の米国株式市場でフィラデルフィア半導体指数(SOX).SOXは前日比2.71%安と大幅下落となったものの、取引終了後のインテルの発表を受け、その他半導体関連銘柄もしっかり。
半導体製造装置の東京エレクトロン8035.T、SCREENホールディングス7735.Tが大幅高となっているほか、半導体素材のSUMCO3436.T、信越化学工業4063.Tも総じて堅調に推移している。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.03.19】
<日産・インテルへのサイバー攻撃、米当局がスイス人ハッカー起訴>

米検察当局は18日、日産自動車7201.Tや米インテルINTC.Oなどへのサイバー攻撃を自らの手柄と主張してきたスイス人のハッカー、ティル・コットマン氏(21)を起訴したと発表した。
シアトルの検察当局によると、被告は現在もスイスのルツェルンに滞在しているが、起訴の通知を受けたという。
起訴状によると、コットマン被告は過去1年に少なくとも8団体のソースコードや内部ファイルに不正にアクセスしたとされる。
名前が非公表の複数の企業や米ワシントン州、米政府機関が含まれている。
被告はソーシャルメディアへの投稿などで取得した情報の一部を共有し、不正侵入は自らの手柄だと主張したという。
コットマン被告にコメントを求めたが、回答はない。
また、日産、インテルおよび最近被害に遭った監視カメラメーカー「ヴェルカダ」からもコメントは得られていない。
コットマン被告は今月、ヴェルカダの管理システムに不正侵入して手に入れた米電気自動車(EV)大手テスラTSLA.Oの工場や米アラバマ州の刑務所などの監視カメラ映像をロイターに示していた。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.03.17】
<米マイクロンがユタ州工場売却、インテルとの共同開発打ち切りで>

米半導体大手マイクロン・テクノロジーMU.Oは16日、ユタ州リーハイにあるメモリー製造工場を売却すると発表した。
同業インテルINTC.Oとの共同開発事業打ち切りに伴う措置で、複数のマイクロン幹部がロイターに語ったところでは、年内に手続きを完了する見通しだ。
マイクロンにとってリーハイ工場は、インテルと開発した「3D Xポイント」技術に基づくメモリーの唯一の製造拠点。
このメモリーは、比較的安価だが処理速度が遅い「NAND型フラッシュメモリー」と高価で高速の「DRAM」という業界で主流となっている2つのタイプの中間的な性質を持つ製品を両社が目指す中で生まれた。
「3D Xポイント」技術を使ったメモリーは2019年にデータセンター向けとして初めて市場に投入された。
ただマイクロンのサダナ最高ビジネス責任者はロイターのインタビューで、顧客の反応が低調だったと述べ、その理由として彼らのソフトウエアの大部分を書き換えないと使えなかった点を挙げた。
サダナ氏によると、需要が振るわなかったためマイクロンは開発継続コストをまかなうだけの量産を可能にするための生産設備拡張ができず、工場の稼働率が上がらないことによって今年4億ドルの費用が発生する見通しだという。
同氏は、マイクロンが「3D Xポイント」技術に関する全ての知的財産を保有し続けた上で、工場の買い手候補に接触していると説明。
具体的な候補や売却金額は明らかにしていないが、メモリー製造業者以外にも買い手が出てくる可能性があるとの見方を示した。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.03.16】
<米AMD、データセンター向け第3世代半導体「ミラン」を発表>

米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.Oは15日、ライバルのインテルINTC.Oから市場シェアを勝ち取ることを目指し、データセンター向け第3世代半導体「ミラン」を発表した。
AMDによると、インテルの現在のデータセンター向け半導体より処理速度が速い。
AMDが設計し、生産は台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWに委託、TSMCの7ナノメートル製造プロセスを使う。
インテルは半導体を自社生産する戦略を取り、最新世代の生産技術導入の遅延で苦戦。
これが生産委託方式のAMDにつけ込む余地を与えてきた。
今回の半導体だけでなく前世代の製品もインテル製品の性能をしのぎ、アルファベットGOOGL.O傘下のグーグルなどの顧客開拓に役立ってきた。
ただ、インテルも反撃を計画中。
アナリストは、同社が数週間内に最新のサーバー用半導体「アイスレーク」を発表するとみている。
インテルの10ナノメートル製造技術を使う初めての製品となる。
性能はTSMCの7ナノメートル技術に匹敵する。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.03.03】
<米連邦地裁、インテルに特許侵害で21.8億ドル支払い命じる>

米連邦地方裁判所は2日、VLSIテクノロジーの半導体製造に関する特許2件を侵害したとして、インテルINTC.Oに総額21億8000万ドルの支払いを命じた。
VLSIテクノロジーのストラスキ最高経営責任者(CEO)は発表文書で「特許に反映された革新の価値が認められ、うれしく思う」と述べた。
一方、インテルは「陪審員の評決に強い異議を唱える。
上訴する意向で、勝利すると確信している」とした。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.01.22】
<米インテルとのライセンス契約、ライバル企業は消極的か>

米半導体大手インテルINTC.Oの幹部は、外部の企業と半導体生産技術のライセンス契約を結ぶ可能性に言及しているが、アナリストは、ライバルの台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWやサムスン電子005930.KSが、インテルとのライセンス契約に関心を示すかは疑問だと指摘している。
ライセンス契約を締結すれば、企業秘密を共有することになりかねないためだ。
インテルは半導体の設計と生産の双方を手掛ける数少ない半導体メーカーの1つ。だが、近年は生産技術で台湾・韓国企業に後れを取っており、ビジネスモデルの修正が必要との声が出ている。
一部の株主は、生産の外部委託を提案しているが、インテルは21日、外部の生産施設の利用を拡大するが、2023年に投入する製品の大半は社内で生産する方針を示した。
生産の外部委託では、ライバルの生産施設に対する多額の投資が必要になる公算が大きいが、ライセンス契約を締結すれば、そうした投資を避けられる可能性がある。
退任するボブ・スワン最高経営責任者(CEO)は決算会見で「大雑把に言えば、当社が保有している技術を共有して他社が利用できる形にする、他社が開発した技術を活用して当社も利用できる形にする、といったことになるかもしれない」と述べた。
ただ、問題は、そうしたライセンス契約の締結にどの程度のコストがかかるのか、またライバル企業がライセンス契約に関心を示すかどうかだ。
インテルは、ライセンス契約の締結先になり得る企業について、具体的な社名は挙げていないが、高性能半導体分野のライバル企業はTSMCとサムスン電子しかない。
バーンスタインのアナリスト、ステイシー・ラスゴン氏は「相当な対価が得られない限り、TSMCが重要な企業秘密を(インテルに)渡すとは思えない」と指摘した。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.01.22】
<インテル、第4四半期決算は予想超え 外部委託拡大を明言せず>

米半導体大手インテルINTC.Oは21日、第1・四半期決算が利益と売上高ともに市場予想を上回るとの見通しを示した。新型コロナウイルス流行に伴い家で過ごす生活へのシフトが進む中、パソコンやサーバー向け半導体需要が堅調な状況が続くと見込む。
第1・四半期の調整後売上高見通しは175億ドル、調整後1株利益見通しは1.10ドル。リフィニティブのIBESデータに基づくアナリスト予想平均はそれぞれ160億6000万ドル、0.93ドルだった。
同時に発表した第4・四半期決算も、売上高と調整後1株利益ともに、リフィニティブIBESデータの市場予想を上回った。
売上高は200億ドル、予想は175億ドルだった。
調整後1株利益は1.52ドルで、予想は1.10ドルだった。
決算は米株市場の取引終了直前に発表され、インテル株は6.5%高で引けた。ただ、パット・ゲルシンガー次期最高経営責任者(CEO)が「2023年の製品の大半が自社生産になると確信している」とし、「特定の技術や製品」については外部委託が増える可能性が高いと述べて外部委託への明確なシフトを示さなかったことから、時間外取引で株価は4.7%下落した。
同社はまた、決算資料の一部への「不正アクセス」について調査していると発表。
英紙フィナンシャル・タイムズ(FT)は、同社がハッキングを検知し、予定より発表を早めたと報じた。
インテルは昨年7月以来、半導体の設計と生産の両方を自社で行う長年の戦略を廃止してCPU(中央演算処理装置)の生産を外部委託する可能性について検討してきた。
ムアー・インサイツ・アンド・ストラテジーのパトリック・ムアーヘッド氏は「どのファウンドリー(受託生産会社)にするのか、いつになるのかについて回答は得られなかった。
先延ばしされた」と指摘。
サミット・インサイツ・グループのアナリスト、キンガイ・チャン氏はインテルが半導体の旗艦製品を外部委託する可能性は低いと分析。
「インテルの14ナノメートル(nm)半導体のトランジスタのスピードは、どのファウンドリーの製品に比べても、たとえそれが7ナノメートルであっても、常に速かった。
長期的にファウンドリーの利用を増やすと見込むが、ラージコアCPUは対象にならないだろう」とした。
第4・四半期のパソコン向け半導体事業の売上高は109億ドルで、ファクトセットのアナリスト予想の95億7000万ドルを上回った。
ここ数年のインテルの成長をけん引してきたデータセンター向け部門の売上高は61億ドルで、こちらもファクトセットのアナリスト予想の54億8000万ドルを上回った。
ただ、同部門で急成長してきたクラウドコンピューティング向けは15%の減収となった。
同社はまた、配当を5%引き上げた。
デービス最高財務責任者(CFO)はクラウド向け半導体の販売は今年の下半期に持ち直す見込みで、データセンターの営業利益率は下期に向けて改善するとの見通しを示した。
同氏はロイターの取材に対し、今年下半期には回路線幅10ナノメートル(nm)の半導体の生産量が14nmの半導体の生産を上回ると語った。
インテルはこれまで、年内のどの時期に10nmと14nmの生産量が逆転するか示してこなかった。(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.01.19】
<米、インテルなどにファーウェイ向けライセンス供与取り消し通知>

トランプ米政権は、半導体大手インテルINTC.Oを含めた中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)HWT.ULのサプライヤーに対して、ファーウェイ向けのさまざまなライセンス供与の許可を取り消し、新規の許可申請も却下すると通知した。
事情に詳しい関係者がロイターに明かした。
ファーウェイは米国にとって安全保障上の脅威だとみなして締め付けを続けていたトランプ政権にとって、今回が同社に対する最後の制裁措置になりそうだ。
米半導体工業会(SIA)が15日に加盟企業に送ったメールをロイターが確認したところでは、商務省は相当数のファーウェイ向けライセンス供与許可を否認し、少なくとも以前に認めた1件の許可を取り消す意向だと説明。
関係者の1人は、4社が得ていた計8件の許可が取り消されることになったと述べた。
2人の関係者の話では、半導体メモリー大手のキオクシアの場合、少なくとも1件の許可が取り消された。
同社は、特定の製品や顧客に関する事業の詳細を公表しないとコメントした。
SIAの広報担当者はコメントを控えた。
半導体各社は、ファーウェイ向けライセンス供与を巡る商務省の判断を何カ月も待ち続けてきたが、政権交代まであとわずかという時期にこうした決定が下されたことで、対応が難しくなる。
ライセンス供与却下を通知された企業は20日以内に対応することが義務付けられる。
この対応について商務省が45日以内に修正を求める可能性があり、企業側にはその後45日以内に異議を申し立てる権利がある。
ファーウェイは、米商務省のエンティティー・リストに昨年5月に追加された。
その後、米国の技術を利用した外国製半導体も許可制となるなど米当局のファーウェイ締め付けはさらに厳しくなった。
関係筋によると、ライセンスを許可するか米当局間で見解が一致せず、これまでに約150のライセンスがペンディングになっているという。
インテルは昨年9月の段階では、一部製品の供給を継続するライセンスを取得したと説明していた。
ファーウェイとインテルはコメントを差し控えた。
米商務省は、特定のライセンスに関する決定にはコメントできないとした上で、引き続き他の当局と連携して、米国の安全保障と外交政策上の利益を守る形でライセンス業務を執行していると説明した。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.01.14】
<米インテル、次期CEOにかかる重圧と期待感>

自分の退任報道で自社の時価総額が250億ドルも膨らめば、その最高経営責任者(CEO)はつらいに違いない。
インテルINTC.Oのロバート・スワンCEOが13日朝に味わったのは、まさにこういう経験だった。2月にVMウェアのパット・ゲルシンガーCEOと交代すると伝わると、同日寄り付きの米株式市場でインテル株は12%急伸。
失われた競争力をインテルが取り戻すのではないか、との投資家の期待を反映した形だ。
スワン氏は2018年半ばに暫定CEOに就き、それ以降、インテルを率いてきたが、同社株はセクター内で世界的にアンダーパフォームしてきた。
大規模な新製品開発計画の延期、アップルによる、より強力な自社開発半導体への乗り換えなどは、インテルが半導体業界で先駆的な地位を維持できなくなったことを物語っている。
こうした問題に取り組む上で、ゲルシンガー氏は良い人選だ。
同氏はインテル初の最高技術責任者(CTO)で、同社に30年間在籍した後、情報ストレージに特化したEMCに転じ、さらにクラウドコンピューティング・ソフトウエアメーカーのVMウェアに移籍した。
失われた競争力の回復は「言うはやすく行うは難し」だが、半導体事業の構築に数十年間を費やしてきた人物が経営トップに立てば、支えになるのは間違いない。
一方、「物言う投資家」として知られるダニエル・ローブ氏率いるヘッジファンド、サード・ポイントはインテル株を保有し、昨年12月にインテルに製造部門と設計部門の分離などの経営戦略を検討するよう求めた。この2つの部門は切り離した方が、それぞれに注力できるのではないかという主張だ。
CEOが交代すれば、ローブ氏の主張が通るというものではない。
しかし、考え方が刷新される機会は生まれる。
ゲルシンガー氏と取締役会がともに荒療治が妥当と考えるなら、分離の道が開かれる可能性はある。
13日の米株式市場の反応は、こうしたさまざまな期待を反映していた。
ゲルシンガー氏がCEOを退任するVMウェアは、寄り付きで株価が5%ほど下落。
時価総額が30億ドル程度失われた。
株価の動きが映し出したのは、ゲルシンガー氏の方がインテルにずっと高い価値をもたらす可能性か、あるいはスワン氏のリーダーシップが同社にとって「バグ」と化していた実態か──。
いずれにせよ、インテル立て直しの期待は今や次期CEOの双肩にのしかかっている。
●背景となるニュース
*米半導体大手インテルは13日、ロバート・スワン最高経営責任者(CEO)に代わり、クラウドコンピューティング会社、VMウェアのパット・ゲルシンガーCEOが就くと発表した。スワン氏は2月15日に退任する。
*「物言う投資家」として知られるヘッジファンドのサード・ポイントは昨年12月、インテルに対して、半導体の製造部門と設計部門の分離や「一部の失敗した買収案件」の売却など、戦略上の選択肢を検討するよう求めた。
*ゲルシンガー氏は元インテル最高技術責任者(CTO)。
インテルに30年間在籍後、EMCを経てVMウェアに移った。
*13日の米株式市場はインテルが12%高、VMウェアが5%安で取引が始まった。
終値ベースはインテルが7%高、VMウェアが6.8%安となった。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.01.14】
<クアルコム、アップル元幹部設立の半導体企業を買収>

米通信用半導体大手クアルコムQCOM.Oは13日、米アップルAAPL.O元幹部らが創設した半導体新興企業、ニュービア(Nuvia)を14億ドルで買収すると発表した。
クアルコムは競合するアップルとの間でスマホの特許を巡る知的財産紛争を続けてきた。
ニュービアの買収は、半導体の性能で主導的な立場を再確立するための大きな一手となる。
ニュービアは、アップルでスマートフォン「iPhone(アイフォーン)」用半導体を担当していた幹部3人が設立。
サーバー向けの利用を念頭に、カスタム中央処理装置(CPU)コアデザインの開発に取り組んできた。
しかしクアルコムはニュービアのCPUを旗艦スマホ、次世代型ラップトップ、運転補助システムなどに幅広く活用する計画だ。
ラップトップメーカーは伝統的に米半導体大手インテルINTC.O製のCPUを搭載してきたが、クアルコムは数年前から韓国サムスン電子005930.KSや米マイクロソフトMSFT.O向けにパソコン用半導体を提供している。
マイクロソフトのパノス・パネイ最高製品責任者は「ニュービアがクアルコムのチームに加わると聞いて興奮している。
わが社は今後、ウィンドウズのエコシステム全体の顧客を力づける信じられない機会を得た」との声明を出した。 
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.01.14】
<インテル、CEOに元CTOのゲルシンガー氏 生産の課題克服へ>

米インテルINTC.Oは13日、ボブ・スワン最高経営責任者(CEO)に代わり、元最高技術責任者(CTO)で、クラウドコンピューティング会社VMウェアVMW.NCEOのパット・ゲルシンガー氏が来月15日に新CEOに就任すると発表した。
新CEOの下で、半導体の製造を巡る課題克服を目指す。
インテルは半導体製造技術において長年、世界をリードしてきたが、ここ数年は台湾や韓国のライバル企業に対する優位性を失っている。
ゲルシンガー氏はインテルで18歳からキャリアを開始し、同社に30年在籍していた。アナリストは最も信頼できるCEO候補の1人だと評価している。
バーンスタインのアナリスト、ステイシー・ラスゴン氏は「信頼性の観点からすると、彼はおそらく、ほとんどの人が望む候補のリストのトップに挙げられるだろう」と述べた。
発表を受け、インテル株価は13日の取引で7%上昇した。
ゲルシンガー氏はインテルで数多くの半導体関連プロジェクトを主導し、同社初の最高技術責任者(CTO)を務めた。
同氏はインテルの従業員に宛てた書簡で、今回の人事について、「故郷」に帰るようだとし、当時のトップらの名前を挙げてインテルでキャリアを積んだ経験を振り返り、「光栄に思う」と述べた。
また「世界のデジタルインフラを構築してきた同社の豊かな歴史と強力な技術を高く評価している」と語った。
アナリストはインテルが生産の課題に対処するため、他の同業大手と提携するとみている。
投資調査会社エバーコアISIのアナリスト、C.J. Muse氏は、経験豊富なゲルシンガー氏のCEO就任に加え、米議会で最近、先進的な国内半導体製造の維持を目的とした法案が通過したことを踏まえ、「(インテルが)成功する確率が大幅に高まっている」と指摘した。
インテルは2020年第4・四半期の業績について自社予想を上回るとの見通しを示した。
また、回路線幅7ナノ(ナノは10億分の1)メートルの半導体製造技術を巡る問題について「大きな進展」があったと明らかにした。
スワン氏は2018年6月に暫定CEOに就任。
その後19年初めに正式なCEOに指名されていた。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.01.13】
<インテル、台湾TSMCにグラフィックス半導体製造委託>

米インテルINTC.Oは第2世代のパソコン用ディスクリート・グラフィックスチップ「DG2」の製造を台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWに委託することを計画している。
関係者2人がロイターに述べた。
関係者によると、DG2はTSMCの7ナノ(ナノは10億分の1)メートル半導体製造プロセスを改良して製造されるという。
今年後半か2022年初めにリリースされる予定で、米半導体大手エヌビディアNVDA.Oやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.Oのゲーム向けチップと競合すると予想されている。
インテルとTSMCからのコメントは得られていない。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2021.01.12】
<米インテル、データセンター向け10nmCPUを第1四半期に増産へ>

米半導体大手インテルINTC.Oは11日、回路線幅10ナノメートル(nm)のCPU「アイスレイク」のデータセンター向け製品を第1・四半期中に増産すると発表した。
具体的な規模は明らかにしていない。
また年内にパソコン向け新CPUの50種類を投入し、このうち30種類は10nm製品になるとしている。
インテルによると、今年中には半導体全生産量に占める10nm製品の割合が、より古い14nm製品を上回る見通しだという。
同社は10nm製品の生産をなかなか拡大できず、次世代の7nm製品開発も遅れており、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.Oなどのライバル勢に市場シェアを奪われている。
物言う株主のサード・ポイントから製造戦略見直しも迫られ、21日の業績公表時に2023年分の生産の一部を外注するかどうかを表明する予定だ。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.12.30】
<米サード・ポイント、インテルに事業見直し要求>

アクティビスト(物言う株主)として知られる米ヘッジファンドのサード・ポイントが米半導体大手インテルINTC.Oに戦略上の選択肢を模索するよう求めたことが、ロイターが確認した書簡で分かった。
半導体の設計と製造の双方を手掛けることが適切かどうかなど見直しを求めている。
インテルはこれまで、外部への生産委託拡大を求める投資家の提案への対応が遅れていたが、サード・ポイントの改革要求で大規模な事業再編が進む可能性がある。
また、2015年に167億ドルで取得したアルテラなど買収案件の一部巻き戻しにつながる可能性もある。
サード・ポイントのダニエル・ローブ最高経営責任者(CEO)はインテルのオマー・イシュラック会長に宛てた書簡で、パソコン(PC)およびデータセンター向け半導体の主要プロバイダーとしての同社の地位を強化するため速やかに行動するよう要求した。
関係筋によると、サード・ポイントは10億ドル近いインテル株を保有しているという。
29日の米国株式市場でインテルは約6.1%高と、過去8カ月余りで最大の上昇率を記録した。ナスダック総合.IXICが年初来43%上昇する一方、インテルは約21%下落していた。
ローブ氏は書簡で、インテルにとって喫緊の課題は「人的資本管理の問題」だとし、「現状維持で士気を失った」多くの有能な半導体設計者が離職したと指摘。
マイクロプロセッサー生産での優位性を台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWや韓国のサムスン電子005930.KSに譲ったほか、主力のPC・データセンター向けでもアドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)AMD.Oにシェアを奪われているとした。さらに、人工知能(AI)分野で使用される計算モデルではエヌビディアNVDA.Oが支配的な地位にあり、インテルの存在感はほとんどないと批判した。
その上で「インテルが直ちに改革しなければ、米国は最先端の半導体供給へのアクセスが損なわれ、PCからデータセンター、基幹インフラまで全てを作動させるために地政学的に不安定な東アジアに依存せざるを得なくなる」と懸念を示した。
インテルは「株主価値の拡大に関する全ての投資家からの意見を歓迎する。その目標に向けたサード・ポイントの案について話し合うことを楽しみにしている」とする短い声明を発表した。
ローブ氏はインテルに対し、戦略見直しに向けて投資顧問を起用するよう提言。具体的には、設計から製造まで統合的に手掛ける事業モデルを維持すべきかや、過去の買収で失敗した案件について売却の可能性などを検討するよう求めている。
関係筋によると、サード・ポイントとしては、半導体設計を製造部門から切り離すことを検討すべきとの考えで、これには製造分野での合弁も含まれるという。
ローブ氏は書簡で、アップルAAPL.OやマイクロソフトMSFT.O、アマゾン・ドット・コムAMZN.Oといったインテルの顧客が半導体を自社で開発し、東アジアに製造を委託していることに言及。インテルはこれらの顧客を維持するために新たなソリューションを提供する必要があるとした。
ローブ氏はさらに、「懸念に対応するための協力を渋る」姿勢がインテル側に感じられた場合、同社の次期株主総会で取締役候補を立てる選択肢をサード・ポイントは留保すると伝えた。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.12.19】
<マイクロソフト、半導体を自社設計へ サーバーやPCに=関係筋>

米マイクロソフトMSFT.Oが、クラウドサービス向けのサーバーとパソコンの「サーフェス」に、自社で設計・開発したCPU(中央演算処理装置)を搭載する計画を進めていることが分かった。
事情に詳しい関係者が明らかにした。
同関係者によると、マイクロソフトは英半導体設計大手ARMの半導体技術を利用する。
実現すれば、米半導体大手インテルINTC.Oへの依存度が下がる可能性がある。
マイクロソフトがCPUを自社開発するという情報は、ブルームバーグが先に報じた。
マイクロソフトは現在、クラウドサービス「アジュール」とサーフェス向けの半導体について、インテルとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.Oに大きく依存している。
一方で、同社はすでにアンペア・コンピューティング、マーベル・テクノロジー・グループMRVL.O、クアルコムQCOM.Oと共同でプロセッサーの開発を進めているという。
米アップルAAPL.Oも先月、自社開発のCPU「M1」を搭載したパソコン「Mac(マック)」を発売した。
マイクロソフトの広報担当は、半導体を重点分野と考えているとし、「設計・製造・ツールといった分野で自社の能力への投資を続けていく」と述べた。
ARMはコメントを控えている。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.12.16】
<インテル傘下のモービルアイ、自社で自動運転車ライダー開発へ>

米半導体大手インテルINTC.O傘下でイスラエルの自動運転技術会社であるモービルアイのアムノン・シャシュア最高経営責任者(CEO)は15日、2025年に向けて自社開発のライダーセンサーを搭載した自動運転車システムを開発する計画を明らかにした。
インテルのシリコンフォトニクス製造技術を活用することで、コストが量産車に適用できる水準に下がるとしている。
同社の現在の自動運転車システムは、光センサー技術の米新興企業ルミナ―・テクノロジーズLAZR.Oのライダーセンサーを使用。
コストが「数千ドル」かかっているという。
モービルアイは完全な自動運転システムを目指しており、設置カメラに道路を3D画像で認識するライダーとレーダーセンサーを搭載する計画。
2022年にイスラエルのテルアビブで、ライダーとレーダーで強化した完全自動運転車の試験を始める予定だ。
プロセッサーチップの製造は引き続き外注にする計画で、次世代チップは半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)から23年に入手できる見込み。
同社の7ナノメートル製造プロセスを利用する。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.12.09】
<米有力2議員、対中半導体輸出巡りインテルとエヌビディアに書簡>

米議会のマルコ・ルビオ上院議員(共和党)とジム・マクガバン下院議員(民主党)は8日、半導体大手のインテルINTC.OとエヌビディアNVDA.Oに書簡を送付し、中国が新疆ウイグル自治区でウイグル族を監視するために利用しているとされる先端半導体について輸出・販売情報の提供を求めた。
ルビオ氏は人権問題を監視する上院外交委員会の小委員会で委員長を務めている。
マクガバン氏は「中国問題に関する米連邦議会・行政府委員会(CECC)」の委員長を務める。
書簡ではまた、各社が自社の技術・製品について、中国警察当局による監視活動支援に利用されることを知っていたかどうか、人権侵害に利用されないような措置および米国の国家安全保障を損なわないような措置を取ったかどうか、についても問いただしている。
エヌビディアはコメントを避けた。
インテルの広報担当者は、自社製品が人権侵害に利用されることは容認しないとした上で、そうした懸念があればそれが払しょくされるまでサードパーティーとのビジネスを停止・制限すると述べた。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.11.19】
<エヌビディア、11─1月期売上高見通しが市場予想上回る>

米半導体大手エヌビディアNVDA.Oは18日、第4・四半期(11─1月)について、市場予想を上回る売上高見通しを示した。
ただ、同社幹部がデータセンター向け半導体について若干の減収になると予想したのを受け、株価は時間外取引で3%近く下落した。
全体の売上高見通しは48億ドルを中心に上下2%とした。リフィニティブのIBESデータの予想平均の44億2000万ドルを上回った。
同時に発表した第3・四半期のゲーム向け事業の売上高は37%増の22億7000万ドルと、ファクトセットがまとめた予想の20億6000万ドルを上回った。
コレット・クレス最高財務責任者(CFO)は「業界全体の供給能力の制約」を理由に、同社の最新のゲーム向け半導体の供給が需要に追いつくまでには数カ月かかる可能性があると指摘した。
データセンター向け事業の売上高は前年同期から2倍強増え、19億ドル。
ファクトセットがまとめた予想は18億4000万ドルだった。
クレスCFOは電話会見で、第4・四半期にデータセンター部門の売上高が減少するとの見通しを示した。
第3・四半期の1株当たり利益は2.91ドルと、リフィニティブ・データのアナリスト予想(2.57ドル)を上回った。
同社のグラフィック用半導体は高性能ゲーム機だけでなく、画像認識など人工知能(AI)の分析スピードを上げるためにデータセンターで使われている。
データセンター向けが好調なことから、エヌビディアは今年に入って時価総額でインテルINTC.Oを抜いた。
同社によると、昨年買収したイスラエルの半導体会社メラノックスがデータセンター部門の第3・四半期売上高の約3分の1を占めた。
また、名前は出さずに中国の顧客も同部門の大幅増収に寄与したと明らかにし、第4・四半期は同じ顧客が再び寄与する見込みはないとした。
ジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)はインタビューで、この顧客から「異例に大きな」受注があったとしたが、「規制関連の問題とは全く関係ない」と述べた。
米政府は9月に中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)に対し、米国の技術を用いた半導体の調達を禁じる規制を導入。これに絡みファーウェイは半導体の在庫を積み増した。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.10】
5G関連企業として、急激な上昇はないと思いますが、長期的に見て魅力的な企業だと思っています!半導体企業として一気に勢力を伸ばすと思いきや、他社にすっぱ抜かれた感は否めません。
とはいえ、個人的には、長期保有しておきたい株だと考えています!決して配当が特別良いというわけでもありませんが、長期的に見て安定のある企業だと考えれば価値あるものだと思っています!

【2020.10.27】
<米AMD、ザイリンクスを350億ドルで買収 インテルとの競争激化>

米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.Oは27日、同業のザイリンクスXLNX.Oを350億ドルで買収することで合意したと発表した。今後はデータセンター向け半導体市場で、ライバルであるインテルINTC.Oとの競争がさらに激しさを増しそうだ。
ザイリンクス株主は1株当たりAMD普通株1.7株を受け取る。
買収額は1株当たり143ドルと、26日の終値に約24.8%上乗せした額となる。AMD株主は新会社の約74%、ザイリンクス株主は残りの26%を保有する。
AMDは2021年末までに買収手続きを完了する意向で、買収後は1万3000人の技術者を擁する。半導体生産は台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWへの外部委託(アウトソーシング)に大きく依存する見通しだ。
AMDのリサ・スー最高経営責任者(CEO)はロイターとのインタビューで「当社が非常に得意とする分野がいくつかあり、ザイリンクス製品の導入を加速させることができるほか、ザイリンクスにも非常に強力な分野があり、当社製品の導入を加速させることができる」と語った。
AMDの製品はこのところ利用が拡大。
世界的な在宅勤務の広がりで全体的な半導体需要が急増しているほか、インテルからシェアを奪ってきたという背景がある。
ザイリンクスが供給するプログラマブルチップは人工知能(AI)による業務などのスピード向上のためにデータセンターで使われているほか、次世代通信規格「5G」の基地局でも採用されている。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.10.23】
<米インテル、第3四半期は利益率が大幅低下 低価格半導体シフトで>

米インテルINTC.Oが22日発表した第3・四半期決算は新型コロナウイルスのパンデミック(世界的大流行)の影響でノートパソコン向け半導体が好調だった一方で、データセンター向けはコロナの打撃を受けた政府・企業の支出削減で不調となり、営業利益率が大幅に低下した。株価は時間外で10%下落した。
データセンター向け部門の売上高は7%減の59億ドルと、ファクトセットがまとめたアナリスト予想平均(62億1000万ドル)を下回った。
一方、コロナ流行下で在宅勤務・学習が広がったことによるノートパソコンの販売急増を受け、パソコン向け部門の売上高は98億ドルと、アナリスト予想の90億9000万ドルを上回った。
ただ、同部門では利益率が低めの半導体の販売量が増えており、営業利益率は36%と、前年同期の44%を下回った。
同期の一時項目を除く1株利益は1.11ドルと、リフィニティブのアナリスト予想に一致した。
第4・四半期の売上高は約174億ドルを想定。アナリスト予想は173億6000万ドル。
ジョージ・デービス最高財務責任者(CFO)はロイターのインタビューで「デスクトップや高性能の企業向けパソコンから入門向けと教育用のパソコンに需要がシフトしている」と指摘。
「販売量は良好だが、(平均販売価格は)低下しており、売上高総利益率に多少の影響がある」とした。
デービス氏によると、データセンター向け事業も低価格シフトがあり、政府や企業による支出は47%減少。過去2四半期では増加していた。同部門の営業利益率は49%から32%に低下した。
クラウド利用者や次世代通信規格「5G」の事業者向けが好調で、他での不調を一部補ったが、クラウド・5G用の半導体は価格が低めだという。
サミット・インサイツ・グループのアナリスト、キンガイ・チャン氏は「2021年にかけてインテルの最大の課題は売上高総利益率への下押し圧力と(半導体)処理ノードの行程表の遅れによる業界リーダーとしての地位のさらなる悪化だ」と指摘した。
インテルは7月に、路線幅7ナノ(ナノは10億分の1)メートルの半導体技術の開発が予定より6カ月遅れていると明らかにした。
ただ、アリゾナ州の10ナノメートル半導体工場はフル操業に達しており、10ナノメートル半導体の2020年の出荷量は1月予想時を30%上回る見込みという。
同社はまた、8月に100億ドルの自社株買いを開始したと明らかにした。
ムアー・インサイツ・アンド・ストラテジーのパトリック・ムアーヘッド氏は、同社の株価収益率は10倍で割安だと述べた。
(発信元:トムソン・ロイター)


【2020.10.23】
<米インテル、データセンター事業が7%減収 コロナ禍で需要減少>

米インテルINTC.Oが22日発表した第3・四半期決算は、データセンター事業の売上高が7%減の59億ドルと、ファクトセットがまとめたアナリスト予想平均(62億1000万ドル)を下回った。新型コロナウイルスのパンデミック(世界的大流行)を受け、顧客からの需要が減少した。
ただ、アリゾナ州の10ナノメートル(ナノは10億分の1)半導体工場はフル操業に達しており、10ナノメートル半導体の2020年の出荷量は1月予想時を30%上回る見込みという。
インテルによると、政府や企業によるデータセンター半導体への支出は47%減少。過去2四半期では増加していた。
一時項目を除く1株利益は1.11ドルと、リフィニティブのアナリスト予想に一致した。
第4・四半期の売上高は約174億ドルを想定。アナリスト予想は173億6000万ドル。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.10.20】
<COLUMN-〔BREAKINGVIEWS〕SKハイニックスのインテルNAND事業取得、防御が最大の攻撃に>

韓国の半導体大手SKハイニックス000660.KSによる米インテルINTC.OのNANDメモリー事業取得は、半導体セクターがまさに必要としていた措置だった。
事業統合で競争が緩和されれば、これまで確実な需要が見込めず低迷していた半導体価格が押し上げられる可能性がある。長期的には事業統合で半導体メーカーがより強力になり、新規参入する中国企業にうまく対抗できるようになるかもしれない。
SKハイニックスは20日、現金90億ドルでインテルのNANDメモリー事業を取得すると発表。同社にとって過去最高額での買収となる。NANDメモリーはパソコンやサーバー、スマートフォンなどに広く使われている。
今回の事業買収により、SKハイニックスはNANDメモリー市場でサムスン電子に次いで世界2位のシェアを握ることになる。
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)AMD.OやエヌビディアNVDA.Oなどのライバルと主力のプロセッサー事業で競争しながら、メモリー事業で開発の遅れや技術的不具合への対応に追われてきたインテルのボブ・スワン最高経営責任者(CEO)にとって、今回の売却は賢明な判断だった。
上半期の総売上高の10%に満たないNAND事業を手放すことで、インテルは経営戦略を見直すことができるだろう。
一方、金額でみれば時価総額550億ドルのSKハイニックスにとって今回の90億ドルでの事業買収は大胆な動きだ。同社はNANDではなくDRAMメモリーに特化している。
インテルのNAND事業取得で、同社のNANDメモリー市場におけるシェアはキオクシアホールディングス(旧東芝メモリホールディングス)6600.Tを抜いて4位から2位に浮上。
首位の韓国サムスン電子005930.KSとの差を詰めることになるが、おそらく収益率は押し下げられるだろう。
NANDメモリーはDRAMよりも利幅が小さく、セクター内の激しい競争で価格競争に陥りやすい。バーンスタインのアナリストは、SKハイニックスのDRAM事業の今年の粗利益率を50%程度と予想、NAND事業についてはマイナス5%と見込む。
今回の合意の発表前、モーニングスターのアナリストは、NANDメモリーの平均販売価格が2019─24年に年間18%下落すると予想していた。
事業統合により、下落ペースが鈍化あるいは下落が止まる可能性がある。
また、多額の資金を投入してシェア獲得を狙う長江存儲科技(YMTC)などの中国メーカーに対する防御策としても有効だ。つまり防御が最大の攻撃ということになる。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.10.20】
<韓国SKハイニックス、インテルのNAND事業など90億ドルで取得へ>

韓国の半導体大手SKハイニックス000660.KSは20日、米インテルINTC.OのNANDメモリーチップを含むソリッドステートドライブ(SSD)事業と中国・大連にある製造工場を約90億ドルで取得すると発表した。対価はすべて現金で支払う。
同社は、買収額のうち70億ドルを最初の買収完了期限である2021年終盤までに支払い、残りの20億ドルは次の期限の25年3月までに支払う計画だとした。
関係筋は先に、インテルがこれらの事業資産を約100億ドルで売却する準備を進めていると明らかにしていた。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.09.22】
<インテル、ファーウェイへの供給許可を米から取得 一部製品で>

米インテルINTC.COは、中国通信機器大手の華為技術(ファーウェイ)HWT.ULに一部製品を引き続き供給する許可を米当局から取得した。インテルの広報担当者が22日明らかにした。
ファーウェイを巡っては、米政府による新たな輸出規制が15日に発効した。
中国証券時報は今週、インテルがファーウェイへの供給許可を取得したと報じていた。
また、中国の半導体受託製造最大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)0981.HKは先週、ファーウェイへのサービス継続許可を米当局に申請したことを明らかにした。SMICは米国の装置を使ってファーウェイや他社向けに半導体を製造している。
(発信元:トムソン・ロイター)

【2020.09.03】
<米インテル、11世代プロセッサー発表 シェア奪還目指す>

米インテルINTC.Oは2日、ノートパソコン向けの第11世代コアプロセッサー「Tiger Lake」を発表した。競合からのシェア奪還を目指すとともに、パソコンに自社開発のプロセッサー搭載を計画するアップルAAPL.Oに対抗する。
ビデオ会議中の雑音を減らすため人工知能(AI)を採用するなどして性能が高まったほか、画像処理能力も向上した。
発表会では、幹部が写真編集でエヌビディアNVDA.Oやアドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)AMD.Oの製品よりも優れている点を強調し、ゲームをする様子を映した動画でも競合製品よりも処理速度が速いことを示した。
米デル・テクノロジーズDELL.Nや韓国のサムスン電子005930.KSなどと協力し、年末商戦期までに様々なメーカーの50機種のパソコンで採用される。
インテルは、半導体の設計と生産の両方を行う数少ないメーカーのひとつで、生産の遅れが課題となり、台湾積体電路製造(TSMC)2330.TWなどに生産を委託するAMDなどからシェアを奪われつつある。
また、インテル製のプロセッサーを採用してきたアップルは今年6月、パソコン「Mac(マック)」に自社開発のメインプロセッサーを搭載すると発表した。自社半導体を搭載するパソコンは年内に発売する計画。
(発信元:トムソン・ロイター)

ご注意

皆さんご認識かと思いますが、投資に関しての判断はご自身でお願いいたします。今や金融機関にお金を預けていても何の価値も感じられない時代となっていますので、私自身が米国株投資をはじめるにあたり、私自身が投資の判断を行うにあたり、参考になるように情報を記載しています!

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